1、 發光器件(LED)：高密集成三合一全彩顯示屏1R1G1B（ LED顯示屏需采用COB工藝直接在PCB板封裝發光管芯）；

2、封裝材料：采用純金鍵合線，并有防眩光透鏡；

3、發光器件(LED)：具備防潮、防靜電能力、耐磨、耐沖擊能力；

4、像素間距：≤1.9；

5、顯示面積≥**m2（具體顯示尺寸根據現場情況而定）;

6、顯示屏正面應具備IP65防護等級；

7、灰度等級：16bit；

8、刷新率：≥3840 Hz；

9、水平視角≥170°，垂直視角≥160°；

10、對比度：≥6000:1 ；

11、色溫：3200~9300K可調；

12、色度均勻性：±0.3Cx,Cy之內；

13、模組亮度不均性：≤3%；

14、亮度調節范圍：50-600cd/m2，支持無級調節；

15、16:9寬高比箱體，前維護設計，可靠墻前安裝，不留維修通道，所有元器件皆可完全從正面拆裝、維護，有效節約安裝空間；

16、箱體應采用壓鑄鋁箱體(包括后殼)，有效提高散熱效率；                                            

17、箱體后殼應無孔，防止灰塵進入；

18、采用高精度結構設計，箱體模組平整度≤0.1mm；

19、可在-40℃~85℃環境溫度下正常工作；

20、LED屏在室內環境需要采用自然散熱，無風扇設計